蔵書情報
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書誌情報
タイトル |
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
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著者名 |
高木 清/著
|
著者名ヨミ |
タカギ キヨシ |
出版者 |
日刊工業新聞社
|
出版年月 |
2020.5 |
内容紹介 |
半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。 |
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在庫情報
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No. |
所蔵館 |
資料番号 |
資料種別 |
請求記号 |
配架場所 |
貸出可否 |
状態 |
貸出
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1 |
中央 | 0150302404 | 図書一般 | 549タ// | 一般開架 | | 在庫 |
○ |
2 |
柿木 | 0317202695 | 図書一般 | 549タ// | 一般開架 | | 在庫 |
○ |
3 |
高円寺 | 0417224714 | 図書一般 | 549タ// | 一般開架 | | 在庫 |
○ |
4 |
宮前 | 0517363115 | 図書一般 | 549タ// | 一般開架 | | 在庫 |
○ |
5 |
西荻 | 0717168470 | 図書一般 | 549タ// | 一般開架 | | 在庫 |
○ |
6 |
阿佐谷 | 0812821981 | 図書一般 | 549/タ/ | 一般開架 | | 在庫 |
○ |
7 |
南荻窪 | 0912684230 | 図書一般 | 549タ// | 一般開架 | | 在庫 |
○ |
8 |
下井草 | 1012400972 | 図書一般 | 549/タ/ | 一般開架 | | 在庫 |
○ |
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
タイトルコード |
1000011024712 |
書誌種別 |
図書 |
著者名 |
高木 清/著
、
大久保 利一/著
、
山内 仁/著
、
長谷川 清久/著
|
出版者 |
日刊工業新聞社
|
出版年月 |
2020.5 |
ページ数 |
158p |
大きさ |
21cm |
ISBN |
4-526-08064-7 |
タイトル |
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ |
タイトルヨミ |
トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン ビー アンド ティー ブックス キョウ カラ モノシリ シリーズ |
内容紹介 |
半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。 |
著者紹介 |
1932年生まれ。高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。 |
件名 |
半導体
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件名 |
電子部品
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目次
内容細目
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